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職責：
1、參與產品開發(fā)各環(huán)節(jié)，進行需求分析，編寫產品軟硬件開發(fā)方案；
2、根據產品需要搭建數字、模擬電路，并進行測試驗證；
3、編寫并測試芯片底層驅動程序與接口程序。
要求：
1、熟練掌握數字電路、模擬電路，熟悉EMC相關知識，熟練使用電路設計軟件；
2、具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)、調試經驗；
3、具有C語言編程基礎；
4、具有硬件驅動程序編寫經驗者優(yōu)先。

職位類別： 軟/硬件工程師

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