1、根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì);
2、根據(jù)公司評(píng)審后的總體方案,進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì),并進(jìn)行必要的仿真,獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目組分配的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)與維護(hù)工作;
3、負(fù)責(zé)PCB板設(shè)計(jì)并審核確認(rèn);
4、負(fù)責(zé)硬件電路板加工焊接的指導(dǎo)和審核;
5、負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級(jí)測(cè)試和驗(yàn)證工作,需專門測(cè)試人員測(cè)試時(shí),要提交相關(guān)說明文件和自測(cè)試報(bào)告;
6、負(fù)責(zé)編制整機(jī)測(cè)試和環(huán)境測(cè)試硬件方面的文件,并參與整機(jī)聯(lián)調(diào);
7、按公司要求負(fù)責(zé)編制設(shè)計(jì)文件和工藝文件;
8、負(fù)責(zé)為產(chǎn)品加工、檢驗(yàn)、市場(chǎng)推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn);
9、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的質(zhì)量問題;
10、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等或相關(guān)專業(yè);
2、精通數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識(shí),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3、真正獨(dú)立完成過PCB設(shè)計(jì)(沒有做過的勿擾)。具有單片機(jī)硬件系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟練掌握C51系列、AVR、MSP430、ARM等幾種單片機(jī)的至少一種。有產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、具有EMC、防爆設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、勤奮、踏實(shí)、有耐心、有韌性,有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神,有較強(qiáng)的分析力、理解力、溝通能力及較好的學(xué)習(xí)能力,有較深厚的文字處理功底。
職位類別:
硬件工程師
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